一、气孔和飞溅:
A、气孔的产生原因
气孔的分类：
① 氢气孔--其形状为针状或点状，来源为水、油、锈、表面污物。
② CO气孔--其形状为针状或点状，来源为CO2分解后脱氧不充分熔池中存 在多余 的CO。
③ 氮气孔--其形态为密集个大，其来源为空气。
原 因 1：气体不纯
防止对策：气瓶应定期清理，气体配比应达标。
原 因 2：表面油污和锈蚀
防止对策：焊前清除工件表面的油、锈、氧化皮等。可采用清砂、钢丝刷等方法去除。
原因3： 气路堵塞或漏气
防止对策:经常检查气路系统是否堵塞或漏气。及时清理、维护或更换，养成良好的操作习惯。
原 因 4： 焊枪角度过小，空气从后部进入熔池焊缝中形成气孔。
防止对策：调整好焊枪角度。
原 因 5：气体流量过大或过小
防止对策：调整保护气体的流量，使之符合要求。(喷嘴与母材之间的距离及气体流量是否合适，根据焊接电流的不同，请适当调整喷嘴与母材间的距离及气体流量，再进行焊接)。
原 因 6： 在焊接时，若风速超过2m/秒，保护气体被吹走，形成氮气孔。
防止对策：在大风的情况下焊接，要关闭门窗。室内焊接场所要加屏风板。
原 因 7：喷嘴高度过高。
防止对策：调整好喷嘴高度。
原 因 8：收弧时，焊枪移开过快产生弧坑气孔。
防止对策：收弧时填满弧坑后，切断电源，滞后送气。稍等片刻待熔池凝固后再移开焊枪。
B、飞溅的产生原因
1、熔池脱氧不充分，产生过多的CO急剧膨胀形成飞溅。
2、焊接电流过大。
3、焊接电压过高。
4、焊接电流和焊接电压不匹配。
5、焊枪压得太低。
6、气体不纯。
飞溅液的使用：在使用飞溅液时，一定待其干燥后再焊接。并且防止飞溅液流入被焊件缝隙中，若飞溅液不纯则焊接时容易产生气孔。
二、咬边和焊缝过高：
A、咬边：咬边是沿着焊接母材部位上被电弧烧熔而形成的凹陷或沟槽。
咬边的原因：
1、焊速过快。
2、焊接电流过大。
3、焊枪角度过大。
4、焊接电压过高。
5.工件表面氧化皮过厚未清理。
防止对策：工件在焊接之前，要经过清砂处理，调整焊枪角度，减小电流、电压，根据以上参数调整焊接的速度（在工艺参数范围内调整）。
B、焊缝过高：
焊缝过高的原因：
1、在一定的电流条件下，焊接速度过慢。
2、在一定的焊速和电流条件下，焊接电压过低。
3、焊枪角度不正确。
防止对策：调整焊枪角度（坡度），适当加快变位机焊接速度，在一定的焊速和电流条件下，适当调整电压（在工艺参数范围内调整）。
三、弧坑 裂缝和其它：
1、弧坑
① 是在焊接完成时，断弧或收弧不当，在焊缝收尾处未填满凝固后形成的凹坑。
② 焊接中弧坑深度应小于1mm。
③ 弧坑内一般存在低熔点共晶物、夹杂物、弧坑裂纹等缺陷。
④ 焊缝中若存在过大过深的弧坑，在受力时局部应力集中，会造成安全隐患。
防止对策：采用收弧电流（小于焊接电流60%）停留在弧坑一定时间，用焊丝填满弧坑，能防止产生弧坑缺陷。
2、裂缝： 经清砂或喷漆后，发现焊缝边缘有裂开（未融合的现象）。
原因：
① 工件表面氧化皮和锈过厚未清理。
② 焊枪角度过大，焊接电压过低，焊接电流过高，造成送丝速度过快，加 之焊接转速过慢。造成熔池溢出，熔池边缘处温度过低，未能完全融合。 防止对策：工件焊接前要经清砂处理，焊接电压、电流、转速及焊接角度，应在工艺参数范围内适当调整。
3、其它：
① 焊接时，焊枪角度（坡度）不要过大，以免造成熔池溢出（流淌出来） 影响焊缝质量及焊缝外观，加大了人员修补过程中的，人力、物力、时间的浪费。
② 焊接，接头要认真打磨，以免影响挡圈和轮缘的安装以及焊缝外观。
注：三按 三检
三按：按工艺、按图纸、按文件
三检：首 检、中间检、完工检
